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手机维修焊接基本功教学:BGA植锡

日期:2020/3/11 16:20:58

      手机上大部分芯片都产生BGA封装形式,取下后安装回去,大多需要重新植锡。

      植锡操作视频:

      

      植锡操作步骤:

      1、准备: 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净

      对于拆下的 IC,建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大,且不影响与植锡钢板配合即可;如果某处焊锡较大,可在 BGA 表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为用吸锡线去吸的话,会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。

      2、(对)  将 IC 对准合适的植锡板的孔后,可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢

      3、(压 ) IC 对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。

      4、(涂)  用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上,如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

      注意:上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,如果不压紧使植锡板与 IC 之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

      5、(吹)吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间,将风速调至 1 到 3 档,晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使 IC 过热损坏。

      6、(刮 )如果吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用手术刀(一定要用新刀片)沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次即可。

      7、(吹)如果感觉所有焊点都被刮到,用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片,可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网,最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可。

      8、(再涂、吹、刮、吹) 如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。重植时,必须将置锡板清洗干净、擦干。

      9、( 分植) 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊,镊子要点到植锡网中间和两边,这样成功率很高。

      注意: 取下植锡网时,可以用摄子轻轻向下戳芯片的对角,便于取下。

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