焊锡行业中每个厂家的锡膏配方不同、生产工艺不同、种类也会有一定的区别，其中无铅锡膏大致分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。那么低温、中温、高温锡膏三者有什么特点，区别在哪里，从表面上我们应该就可以看出为什么会这样命名，温度肯定是不同的，那么具体的特点及不同点在哪里，倍思特工具为您总结如下：

低温锡膏

      低温锡膏：熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，其合金成份为Sn/Bi (无铅)，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在165~170℃。

中温锡膏

      中温锡膏：熔点为172℃~183℃，其合金成份为Sn/Pb (含铅) 或Sn/Ag/Bi (无铅)，主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多； 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。

高温锡膏

      高温锡膏：高温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210~227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。其高温锡膏比起低温，中温锡膏应用更广，如一些BGA、QFN、SMT、手机精密元器件的焊接，用高温锡膏效果会更好，其特点免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；爬锡效果好，使用寿命长；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异；卓越的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴装毫无压力；采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。

      只有清楚了这三种锡膏各自的特点，我们才能根据实际情况挑选到适合的锡膏，减少不良率，提高生产效率和质量!

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